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        銦鎵砷 InGaAs 四象限探測接收模塊 1550nm  2021-09-07

        GD4516YB 是一款高靈敏度大光敏元四象限光電探測模塊,其采用 InGaAs 四象限 APD 芯片與低噪聲跨阻抗放大器混合集成。

        產品型號
        縱向   橫向
        型號 貨號 操作 名稱
        GD4516YB E80040118
        銦鎵砷(InGaAs)高靈敏度大光敏元 APD芯片 四象限雪崩探測接收模塊   [PDF] 工作波長 1550nm;光敏面直徑 800um;電壓響應度 5 MV/W; 象限間隔 50um;光敏材料 InGaAs 價格 : ¥16500.00 庫存:0
        6-8 周
        GD4516YA E80040119
        銦鎵砷(InGaAs)高靈敏度大光敏四象限 PD芯片 探測接收模塊   [PDF] 工作波長 1550nm;光敏面直徑 1200um;電壓響應度 500 KV/W; 象限間隔 12um;光敏材料 InGaAs 價格 : ¥16500.00 庫存:0
        6-8 周
        產品特點

        ● 正照平面型芯片結構

        ● 象限間隔小、象限間串擾低

        ● 增益均勻性高

        ● 內部集成 TEC 與溫度傳感器

        ● 空間光輸入

        技術參數

        測試條件:TA=22±3℃, VEE=-5V, VCC=5V,VAPD=VBR-3V,λ= 1.55μm。

        參數名稱

        最小值

        典型值

        最大值

        單位

        工作波長

        -

        1550

        -

        nm

        光敏面直徑

        -

        800

        -

        um

        象限間隔

        -

        50

        -

        um

        -3dB 帶寬

        -

        2

        -

        MHz

        最大線性輸出電壓幅度

        -

        3

        -

        Vpp

        交流串擾

        -

        -

        5%

        -

        電壓響應度

        5

        -

        -

        MV/W

        增益一致性

        -

        -

        5%


        輸入等效噪聲功率@2M

        -

        -

        0.15

        pW/√Hz


        絕對最大額定值

        測試條件:TA=22±3℃, VEE=-5V, VCC=5V, λ= 1.55μm。

        參數名稱

        額定值

        單位

        貯存溫度范圍 TSTG

        -55~+100

        工作溫度范圍 TC

        -30~+70

        焊接溫度   Tp

        260(10s)

        TEC 電壓 VTEC

        7.4±0.74

        V

        TEC   電流 ITEC

        3.2±0.32

        A

        熱敏電阻阻值 Rth

        10

        工作電壓   VCC

        ±5(±0.1)

        V



        熱敏電阻阻-溫特性表

        xx1.jpeg

        產品符合 GJB 8120-2013《半導體光電模塊通用規范》。

        貯存使用要求:

        儲存和使用

        ● 器件應儲存在溫度為-10°C~+40°C和相對濕度不大于80%的通風、無腐蝕性氣體影響的潔

        凈環境。

        ● 儲存和使用過程避免外來物理損壞。

        靜電防護

        ● 產品為靜電敏感器件,在取放、安裝過程必須采取相應的靜電防護措施,如焊裝工具良好接地、人員佩戴防靜電手腕,穿戴防靜電服、工作臺上鋪設防靜電桌布等。

        ● 器件安裝、上電

        ● 使用器件時,首先接地,然后開啟電源;關閉器件時,首先移除光源,然后斷開電源。

        ● 器件應用時參數設計不應超過其最大額定值。

        ● 器件測試安裝應輕拿輕放,避免引線針及光纖折損。

        通用參數

        封裝外形、尺寸及引腳定義(單位:mm;公差:±0.05mm)

        2345截圖20210522103440.jpeg

        附表1 引腳定義

        引腳

        定義

        引腳

        定義

        1

        TEC+

        8

        VCC

        2

        OUT2

        9

        OUT4

        3

        TEC-

        10

        GND

        4

        GND

        11

        VEE

        5

        /

        12

        OUT1

        6

        OUT3

        13

        R-

        7

        GND

        14

        R+

        產品應用

        ● 激光定位

        ● 激光通信

        ● 捕獲、跟蹤

        ● 激光制導










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